热枪攻略 硬件开发工程师

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大风枪和小风枪

硬件工程师光靠烙铁是焊不到板的。大多数时候，他们不得不依靠热风枪。

智能硬件开发工程师都很会吹！

大风枪温度准确，风力大。主要用于吹大型芯片、连接器、屏蔽罩等大型元件。

小风枪温度不准，风力小。主要用于吹小芯片、容性和阻性无源器件和其他小元件。

(还有一种小型的焊锡炉，可以加热整板，但是如果整板的焊锡熔化了，很容易把元器件碰掉，尤其是电路板背面的元器件。在紧凑型智能硬件的开发中，热焊台很少。)

热风枪使用的常用技巧：

吹容阻感，别用大风枪

枪的风力太强，受热面积也大，容易吹走小部件。

吹连接器，别用小风枪

一般小气枪的温度控制都不是那么好。温度低的时候，吹不动。温度高时，连接器(结构件)的塑料件会被吹熔。

用高温胶纸，阻挡热风

有时候要用小气枪吹塑料件旁边的元件。可以用高温胶带把它们粘起来，挡住热气，避免被吹出。

吹锡珠，短接焊盘

硬件工程师调试电路板时，大量使用0欧姆电阻。如果暂时没有了，可以用热风枪吹一个锡珠连接两个焊盘，作为0欧姆电阻使用。

调大风量，提供下压力

用小气枪焊接BGA芯片时，需要有一定的下压力，使芯片与焊盘的接触更加牢固。用镊子刺肯定不合适。焊料熔化后，可以把气枪开大，利用风把芯片压下去。

没有铺铜的电路板，吹久了会糊

如果电路板没有覆铜，只有一根玻璃纤维，导热性能会差，热量容易聚集。如果长时间(30秒以上)吹向一个地方，可能会被烧焦、灼伤或起泡。

温度控制更精确的风枪也很难避免这个问题。

用嘴吹（正经的，不是搞笑的）

一边用热风枪吹板子，一边用嘴吹。这可以在热风枪的风力之外降低电路板的温度。热风枪吹的地方会融化，嘴吹的地方不会融化。

吹热熔胶

原来热熔胶是用胶枪熔化的，工厂流水线上用的。然而，工程师并不总是使用胶枪。加热要几分钟，拔完胶就掉，效率低，不方便。

这时候可以用热风枪：用200多度的热风枪直接吹胶棒，10秒钟就化了，速度很快。

吹头发、吹鞋子

下雨的时候可以用大风枪吹头发。风不输家里的吹风机。

如果鞋子湿了，可以用强风枪吹干，5分钟就可以穿上保暖鞋。

我相信很多硬件工程师都做过这两件事。

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